電源灌封膠是分傳熱、加持灌封矽膠，它們金屬材料腐蝕、耐熱性、脆化性強，還具備防潮防水等作用，合乎ROHS規定。合適電子元件、
電源模塊、線路板等電子器件應用維護。
電源模塊
電源模塊灌封加工工艺通常应用的是加持灌封硅胶，灌封全过程分成混和前、混和、除泡、注浆、干固等5个流程，详细流程如下所示：
1、將AB組各自拌和，拌和後應無沈澱。
2、將AB組按1:1占比拌和，拌和應勻稱。
3、真空泵除泡真空值爲0.08-0.1mpa，真空包裝10分鐘之內就能，或是是矽膠靜放還可以。
4、將電源維持幹淨整潔，用混和好的膠開展灌封，這兒要留意實際操作時間難題。
5、加溫使其幹固就能。
電源模塊灌封加工工艺涉及到安全防护作用和热设计方案作用，热设计方案要留意其传热系数，封装式维护了电源充分发挥其较大的高效率而又不会受到外界的危害。预埋澎涨室内空间操纵打胶量和避免汽泡都是避免突显的常见方式。
現階段銷售市場上的灌封膠類型許多，關鍵有傳熱灌封膠、有機矽材料灌封膠、LED灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、聚氨酯材料灌封膠等。采用通常考慮到必須灌封材料、商品應用自然環境、膠的流通性、外型、黏性抗壓強度等層面。
针对高压電源模塊来讲，由于其长期处于高温、湿冷的极端自然环境，模块灌封变成了这种关键的生产工艺，传统式的安全防护技术性彻底达不上规定，只能应用灌封胶为电子元件结构加固和提升抗电功效，能够提升可信性。
